关于我们
美垦半导体

美垦半导体技术有限公司于2021年1月成立。实际发展历程:2009年开始立项,2011年出第一块IPM,2014年开始大批量应用(12万枚),累计到2021年上半年应用1758万枚。 公司拥有实力雄厚的博士研发团队及产品封装测试团队, 其中研发团队博士占比超40%,核心专利500余件,封装测试团队拥有高度自动化的“材料到成品”半导体生产线, 到2021年底形成年产能规模超1200万枚, 具备高度柔性、数字化、信息化的生产条件,未来,公司将继续着力于IPM模块及配套芯片的研发、制造、销售,为客户提供优质的产品及产品解决方案,力争成为全球半导体行业的佼佼者!

发展历程