关于我们
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美垦半导体技术有限公司于2021年1月注册成立,公司前身为组建于2010年的美的IPM项目组。公司聚焦于智能功率模块IPM及相关芯片,开发出多款高功率密度、便于应用的IPM,累计出货量超二千万枚,积累了丰富的市场数据。 公司拥有实力雄厚的博士研发团队及产品封装测试团队, 其中研发团队博士占比超40%,在器件设计、模块封测、应用支持上有着丰富经验。封装测试团队拥有高度自动化的“材料到成品”半导体生产线, 产能规模超1200万枚, 具备高度柔性、数字化、信息化的生产条件。公司已获授权专利二百余份,获得“高新技术企业”、“专精特新企业”、“制造业跃升发展创新领军企业”等荣誉,产品通过一项“国际领先”认定。未来,公司将继续着力于IPM模块及相关芯片的研发、制造、销售,为客户提供优质的产品及产品解决方案,力争成为全球半导体行业的佼佼者!
发展历程
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